越来越多人开始重视使用上的支持了，而提到了使用的稳定性，也是有不少细节是要关注的。而提到了采购电子元器件的操作，也是因为现在电子元件的使用频率非常高，很适合在各类型电子产品的制作中发挥出不错的支持，可以带来的使用优势是非常大的。那么在采购的效率支持上，是否会很迅速?并且要关注哪些内容才比较合适?

1、重视型号的选择

不得不说现在电子行业的发展是非常迅速的，在这样的支持上，可以体现出来的使用价值也是很高的，并且也可以突出稳定的生产支持，可以提供非常明显的制作支持。而考虑到了采购电子元器件的进行，肯定要关注型号的选择才可以。

2、考虑制作的质量

电子元件在使用的质量要求上是非常高的，为了保证使用后的效果可以稳定，也确定可以保证使用后的效果，要关注的细节也是非常多的。采购电子元器件的话，也是要关注电子元件的质量才可以，这个十分重要。

3、考虑到使用的性能

采购电子元器件的操作在现在是很常见的行为了，这也可以很好的说明，电子元器件的使用非常频繁，能够应用在很多领域当中，包含了散热器、电子管、连接器等，这些都是等于电子元器件，使用的频率非常高。

上述说的内容就是针对进行采购电子元器件的时候，要关注的各种细节了，这样也是为了保证使用的稳定性而要关注的内容，千万不要舒适了细节。

FPGA，万能芯片！以其强大的并行计算能力、功能灵活可定制等优点，被广泛应用于通信、医疗、电力、军工等高速、大数据量的领域，以及IC和ASIC设计前期原型验证系统。

自1985年由Xilinx的创始人之一Ross Freeman发明之后，全球90%的FPGA市场一直被国外厂家所占有。

FPGA的市场前景极其诱人，同时门槛也在芯片行业无出其右。自FPGA被发明以来，全球约有60多家公司斥资数十亿美元，前赴后继的尝试FPGA这块高地，其中不乏Intel、IBM、TI、Motorola、Philips、TOSHIBA、SAMSUNG这样的行业巨鳄，但是最终登顶成功的只有位于美国硅谷的四家公司：Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi，其中前两家公司占据了全球近90%的市场份额，同时也拥有着FPGA领域绝大多数专利，形成了高不可攀的技术壁垒。

由于疫情席卷全球，FPGA芯片生产上下游企业都受到了影响，导致FPGA芯片价格上涨的非常高，一些用量比较大的中低端FPGA产品的价格是原来的几十倍，而且是处于有价无市的状态！一些高端、高性能的FPGA芯片价格反而不那么贵，果然还是市场决定价格！

对于国内这么大的FPGA市场，如果要进行FPGA国产化方案替代，以下几个因素是需要考虑的：

1.工艺制程、门级规模、SerDes速率

这3个参数，也是衡量FPGA基本性能的重要指标，工艺制程直接影响芯片的功耗、性能和成本，如果功耗过大，那么在硬件设计时就需要考虑电源的功率和散热问题。制程同样也影响着门级规模，越高的制程工艺，那么在同样面积大小的晶圆上就可以做出更大规模的门级电路，当然也具有更大的设计空间。SerDes的传输速率，则影响FPGA在进行高速数据传输、处理时的性能。

以市场占有率较高的Xilinx为例，最新的UltraSCALE+系列FPGA芯片的制程工艺已经达到了16nm，而国产FPGA厂商的大多产品还是28nm工艺。

2.可靠性、稳定性和一致性

FPGA通常应用在一些需要高速、实时处理的场景，可靠性、稳定性极为重要。芯片在不同温度、湿度、震动、盐雾等环境下的性能表现？芯片的寿命能使用多久？每颗芯片的性能参数是否在一定范围内保持一致？这些都是需要在进行国产化替代时，需要考虑的问题。

3.兼容芯片的兼容性和知识产权问题

国产FPGA是从逆向设计转到自主研发的，有的国内FPGA厂商提供有完全兼容Xilinx、Altera部分型号的FPGA芯片，对于这类产品，需要考虑FPGA硬件和软件的兼容性。

硬件方面，是Pin对Pin兼容，可以无需修改电路直接替换，还是需要做一些改动，比如高速接口的阻抗匹配、走线长度等等。

软件方面，需要考虑开发工具的兼容性，比如FPGA开发、调试、下载工具，MCU开发工具，IP核和RTL级代码、原语的兼容性等等，是否需要在原来的开发环境基础上安装额外的补丁包来适配。

另外，如果你的产品需要出口到国外地区进行销售，使用兼容型号的FPGA芯片，可能会涉及到知识产权问题，要和芯片厂商沟通确认。

4.自研芯片的生态

如果是完全自主研发的FPGA芯片，需要考虑芯片的生态，包括开发图形化EDA开发工具的使用，对第三方工具的支持，如Modelsim，是否支持Verilog/VHDL混合编程，提供的IP核的丰富程度，开发板，芯片手册/应用文档等。

5.性价比、货源

芯片的性价比是极为重要的一个因素，相比于Xilinx和Altera，如果同等性能的芯片，国产FPGA芯片有价格优势，我相信很多用户会选择进行国产替代。

从设计角度来考虑，还需要看这款芯片的电源要求、外围电路、阻抗走线、封装等是否是常用的设计要求。

从供应链角度，需要考虑这款芯片的供货稳定性、供货周期等多个因素。

总结

相比于Xilinx、Altera等FPGA巨头，国内FPGA研发起步较晚，但差距在逐渐缩小，和头部厂商的差距已经由三代缩短到两代。在当前国家对芯片行业的大力支持下，以及FPGA在5G和AI领域的广泛应用，这些现状对于国产FPGA厂商来说，是一个难得的机遇。

一、半导体是什么？

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，是一种常温下导电性可控的材料。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在，我们日常使用大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

二、半导体的发展史

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的。1823年，瑞典化学家贝采尼乌斯发现了硅，硅的发现对现代计算机的发展影响巨大，它是用于生产晶体管的半导体材料。1947年，贝尔实验室的科学家约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿和威廉·肖克利发明了第一个晶体管，并于1948年获得专利。这项发明彻底改变了现代计算，并为更小、更强大的计算机铺平了道路。1954年第一台晶体管计算机有800个晶体管，1969年阿波罗飞船带着有2800个晶体管的计算机登录月球，1971年第一台商业微处理器（CPU）集成了2250个晶体管，而到今天，最先进CPU所包含晶体管数量已经达到395亿个，这也从侧面验证了行业的规律摩尔定理：集成电路上的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。（注：数据来自NASA、Intel、AMD）

现代半导体工艺的发展史：从“千”到“百亿”花了50年

注：图表来源OurWorldinData.org

随后，互联网、信息革命、智能时代接踵而至。现如今，半导体不仅仅是过往人类智慧的结晶，同样也是未来中国数字经济的重要基石。

三、政策、资金加持，打造“中国芯”

2000年后，随着国家综合实力的增强，壮大半导体产业成为政策重点之一。2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》公布，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）1/2/3期相继成立，2021年“十四五”数字经济规划进一步强调了数据基础设施、核心电子元器件、关键基础材料的重要性。（注：来源中国政府网、中科部、人民日报）

但目前仅从技术追赶角度看，半导体行业仍有大幅进步空间。

注：数据来源国家企业信用信息公示系统

四、潜力可期：人工智能浪潮下，消费电子迎增长

2021年以来，生成式人工智能技术出现大爆发，以ChatGPT为代表的相关产品在极短时间内风靡世界，2023年全球人工智能市场规模达到2079亿美元，预计2030年将增至18475亿美元。（注：数据来源Statista）

海量需求背后，是庞大的算力缺口，自2012年以来，AI训练应用的算力需求每3-4个月就会翻倍，且从2012年至今，AI算力增长超过了30万倍且远超摩尔定律的演进速度（约两年一倍）。（注：数据来源《AI and Compute》）

2020年后AI模型算力需求每两个月翻一番

注：图片来源《Brain-inspired computing-We need a master plan》

除了算力需求外，半导体行业还有一个重要增长点便在于消费电子的增长，2024年以来头戴显示设备、折叠屏手机、AI-PC等电子产品的出现加速了本轮半导体周期的上行，仅以中国为例，2023年末的国产智能手机集中上新直接促使同比数据创下历史新高。

世界半导体周期及中国智能手机行业正处于回暖区间

注：数据来源iFind，数据统计区间2016/01-2024/05

一面是人工智能、一面是消费电子，需求端旺盛之下，行业长期发展可期，相关机构预测2024-2032年全球半导体行业复核年增长率将达到14.9%。（注：数据来自世界半导体贸易统计组织）

充满潜力的半导体赛道，值得大家的更多关注

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。

然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切地关注：全球半导体产业是否已熬过这段艰难时期？今年的半导体市场能否一扫阴霾，迎来期盼已久的翻身时刻？

为探寻半导体市场是否复苏，本文将综合多方面数据深入剖析，包括机构数据、细分市场表现和龙头企业经营情况。

市场表现如何？数据说话

Q1全球半导体市场同比增长 15.2%，环比下降 5.7%

根据SIA数据显示，2024 年第一季度全球半导体销售总额为 1377 亿美元，同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。2024年3月的销售额与 2024 年2月相比下降了 0.6%，全球芯片市场增长在3月有所放缓，经济逆风开始压倒人工智能对芯片定价的推动。

具体到区域市场表现，3月中国市场同比增幅最大，达27.4%。其次是美洲市场同比增长26.3%、亚太/所有其他地区同比增长11.1%，欧洲和日本的销量有所下滑，分别为同比下降6.8%与9.3%。再看环比情况，中国的月度销售额与上月持平，但美洲地区环比下降0.1%，欧洲环比下降0.9%，亚太地区/所有其他地区环比下降1.2%，日本环比下降2.0%。

Q2全球半导体市场同比增长18.3%，环比增长6.5%

2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。SIA总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“2024年第二季度，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023年第四季度以来首次环比增长。”具体到6月份，全球半导体销售额达到了500亿美元，比5月份的491亿美元增长了1.7%。

具体到区域市场表现，美洲市场表现最为强劲，同比增幅达到了42.8%；中国市场录得21.6%的同比增长；亚太/所有其他地区销售额增长12.7%；日本市场同比下滑5.0%；欧洲市场同比下滑11.2%。在环比增长方面，美洲、日本和中国的销售额在6月份均实现了正增长，分别为6.3%、1.8%和0.8%。然而，欧洲和亚太/所有其他地区的销售额有所下降，分别为-1.0%和-1.4%。

7、8月全球半导体市场表现乐观

Q3全球半导体市场规模数据还未曾公布，不过7、8月的这一数据已经为今年带来预喜信号。

今年7月，全球半导体行业销售额达到513.2亿美元，同比增长18.7%，环比增长2.7%。7月份全球半导体市场继续同比大幅增长，月销售额连续第四个月环比增长。

具体到区域市场表现，美洲市场7月份增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%，中国同比增长19.5%，除中国、日本外亚太其他地区的销售额也同比上涨16.7%，但日本、欧洲的销售额分别同比下降0.8%与12.0%。

今年8月，全球半导体销售额达到531.2亿美元，较去年同期大幅增长20.6%，创下了8月单月销售额的历史新高。这一增长动力主要源自生成式人工智能（AI）相关领域需求的强劲拉动，使得全球半导体销售额连续10个月超越去年同期水平。

具体到区域市场表现，美洲市场表现尤为抢眼，销售额达到165.6亿美元，同比增长率高达43.9%，成为推动全球半导体市场整体增长的重要力量。相较之下，欧洲市场则略显疲态，销售额为42.6亿美元，同比下降9.0%。

亚洲市场方面，日本销售额达到40亿美元，同比增长2.0%，保持稳定增长态势。而中国市场的表现同样不俗，销售额同比增长19.2%，达到154.8亿美元，展现了强劲的增长潜力。此外，不包括日本和中国的亚太地区及其他地区也实现了17.1%的同比增长，销售额达到128.2亿美元。

可以看到，全球半导体市场月度销售额已经实现连续五个月的增长态势。这种销售额的大幅上扬，有力地表明全球半导体需求正在强劲复苏。这一积极变化主要得益于 AI、物联网、5G、汽车电子等新兴技术的迅猛发展。尤其是在 AI 芯片、数据中心等高性能计算领域，相关需求呈现出激增的态势，这些领域已然成为推动全球半导体销售额增长的关键驱动力。

除了研究机构给出的市场数据之外，价格、库存以及产能利用率这几个方面，是能够最为直观地反映该行业市场变化情况的重要指标。下面笔者将从这三个角度对全球半导体行业展开研究。

从价格、库存、产能利用率看市场行情

从价格看市场行情

从各芯片品类的价格上看，存储芯片依旧是涨价的 “主力军”。

根据集邦咨询此前数据显示，2024 年第一季度 DRAM 价格环比增长 20%，第二季度增长 13% 至 18%，第三季度增长 8% 至 13%；NAND Flash 第一季度价格环比增长 23% 至 28%，第二季度增长 15% 至 20%，第三季度增长 5% 至 10%。不过，随着市场进入最后一个季度，存储市场的热度迅速降温。TrendForce预估第四季度存储器均价涨幅将大幅缩减，其中一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛；与此同时，NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况；用户端固态硬盘的价格预计将下降5%至10%。

除了存储芯片外，功率半导体的价格在今年年初也迎来小幅回温。年初，三联盛全系列产品上调10%～20%，蓝彩电子全系列产品上调10%～18%，高格芯微全线产品上调10%～20%，捷捷微电TrenchMOS上调5%～10%等。进入5-6月，华润微、扬杰科技等功率大厂又先后有新的谈价动作。

与此同时，涨价潮甚至已经开始从元器件向晶圆代工端扩散。根据最新的市场消息，台积电3nm代工计划涨价5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%～20%的涨幅，摩根士丹利在报告中提示，华虹半导体晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。

从库存看市场行情

从主要芯片设计公司的库存情况来看，IC设计行业从2022年下半年起开始较长去库存周期，经过两年去库存变化，下游渠道和客户库存结构已基本恢复，部分领域已迎来大规模恢复和爆发。

以SW行业为分类标准，分立器件、模拟芯片、数字芯片为IC设计公司细分统计口径。2024年上半年半导体行业收入2737.72亿元，同比增加30.2%，其中IC设计板块实现收入865.20亿元，同比增加27.5%，模拟芯片收入386.29亿元，同比增加24.4%，数字芯片收入287.60亿元，同比增加41.4%，分立器件收入191.30亿元，同比增加16.2%。

库存周转方面，截至2024年上半年，IC设计板块整体存货为28.28亿元，同比增长2.1%，其中分立器件和数字芯片存货保持稳定，模拟芯片公司存货同比提升7.6%，行业库存提升主要为下半年消费电子旺季备货。总的来看，细分行业存货周转天数下降，其中数字芯片和模拟芯片公司存货周转天数分别为305.94、244.08，分别同比降低11.2%和20.1%，分立器件存货周转天数为224.14，同比增加9.9%。总体来看，IC设计板块行业去库效果明显。

从产能利用率看市场行情

从各晶圆代工厂的实际表现来看，随着半导体行业的发展，晶圆代工厂的产能利用率正全面回升。台积电除先进制程 3 纳米、4/5 纳米持续满载运转外，成熟制程 22/8 纳米产能利用率也在回归。数据显示，台积电 3 纳米晶圆的月产能正从 10 万片逐步上升到约 12.5 万片。中国台湾地区的晶圆代工厂 2024 年上半年产能利用率为 60% - 65%，预估下半年将恢复到 75% - 80%。

中芯国际月产能由 2024 年第一季的 81.45 万片 8 英寸晶圆约当量增加至第二季的 83.70 万片 8 英寸晶圆约当量，产能利用率由第一季的 80.8% 升至第二季的 85.2%。2024 年第二季度，中芯国际出货超过 211 万片 8 英寸晶圆约当量，环比增长 17.7%。在出货量的拉动下，中芯国际产能利用率提升明显。

华虹半导体产能利用率也快速提升。2024 年第一季度，华虹半导体总产能利用率为 91.7%，较上季度提升 7.6 个百分点。二季度末，公司月产能 39.1 万片 8 英寸等值晶圆，总体产能利用率为 97.9%，较上季度提升 6.2 个百分点。华虹半导体的第二条 12 英寸生产线建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步拓展和提升。

据群智咨询数据显示，2024年第三季度主要晶圆厂平均产能利用率约80%，同比增长5%，环比增长1%。群智咨询预计，2024年第四季度各主要晶圆代工厂平均产能利用率有望恢复至81%～82%左右，代工价格也趋稳并寻求涨价可能。总体而言，成熟制程的降价潮已告一段落。

最后市场行情的直接表现，便体现在公司的业绩上，因此半导体行业究竟复苏态势如何？从主要半导体公司的业绩轨迹中也可一探究竟。

主流半导体公司业绩表现

对于产业链的冷暖，身处其中的企业最能感知。

截至2024年9月1日，Wind数据申银万国分类的159家半导体上市公司已经全部披露2024年半年报。

117家公司在2024上半年实现营收同比增长，其中德明利、佰维存储、大为股份、江波龙、和林微纳等10家企业营收翻倍。

超七成企业归属母公司股东的净利润为正，净利润达到10亿元以上的公司有3家，分别是北方华创、中芯国际、韦尔股份。

61家公司归属母公司股东的净利润同比增长超30%，36家公司净利润同比增速超100%。增速前五名的英集芯、长川科技、全志科技、韦尔股份、瑞芯微，净利润同比增长率分别达到1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。

TechInsights研究指出，2024年上半年，半导体市场规模增长24%，预计下半年将继续以29%的速度猛增。

随着近日A股半导体公司三季度成绩单陆续出炉，行业复苏仍在进行中。

Wind数据显示，截至10月17日，A股半导体板块已有14家上市公司披露了2024年前三季度业绩预告。其中，炬芯科技、泰凌微、晶晨股份等10家公司业绩预增，全志科技与思特威两家公司实现扭亏，但仍有芯联集成、芯原股份两家续亏。

其中，全志科技以净利润781.09%～858.93%的增幅居于首位，该公司上年同期亏损2056万元，今年盈利约1.4亿元～1.56亿元。全志科技在2023年一季度亏损，是近5年来同期首次亏损。2023年底净利润回正，今年以来，盈利情况进一步好转，符合半导体行业整体复苏趋势。

晶合集成，前三季度实现净利润约2.7亿元～3亿元，同比增长744.01%～837.79%。韦尔股份以515.35%～569.64%的增幅排在当前第三位，实现净利润约22.57亿元～24.67亿元。

关于业绩增长原因，全志科技在业绩预告中表示，报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。晶合集成称，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

韦尔股份在公告中称，报告期内，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

瑞芯微发布的业绩预告显示，依托公司在AIoT的持续增长，尤其是在汽车电子，以及工业、行业类、消费类等市场的提升，叠加第三季度是行业传统旺季，公司在今年前三季度实现营业收入和净利润同比大幅增长。其中第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%、环比增长约29.18%，创历史单季度新高；第三季度净利润约1.57亿元至1.77亿元，同比增长约199.39%至237.47%、环比增长约36.57%至53.95%，均实现突破性增长。

总的来说，半导体行业在市场和政策方面向上趋势已得到确认。从过去十年数据来看，行业景气周期交替出现，如 2013年第一季度－2014年第四季度景气上行，之后进入景气下行阶段，2019年第四季度－2021年第四季度景气度上升后， 2022年第一季度－2023年第一季度又陷入疲软。而据 SIA 数据，全球半导体季度销售额同比增速自 2023年一季度触底后跌幅收窄，四季度同比转正，依历史规律，新的景气周期正在酝酿，半导体行业正在这一波上升周期中酝酿惊喜。

IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G/L/WB/A等工业与车规MCU的应用开发

中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR近日发布的集成开发环境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持国民技术N32系列产品，其中包括基于M4内核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L43x、N32L40x、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列车规MCU，以及基于M0内核的N32G031、N32G032、N32G003系列MCU，方便全球客户基于N32进行产品开发。

国民技术N32系列MCU产品经过快速发展，已形成17个产品序列，超过100款量产型号，产品规划覆盖CortexM0、M4、M7等32位全线产品，公司已成为工业与汽车领域领先的国产通用MCU供应商。国民技术致力于芯片技术助力客户应用创新，加强生态合作提升客户开发效率，目前产品在工业控制、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向都已批量出货，并获得头部客户广泛认可。

IAR Embedded Workbench for Arm 是全球数万名开发者首选的嵌入式软件开发解决方案。凭借强大的代码优化功能，开发者可以最大限度地挖掘所选 MCU 的性能潜力，同时尽可能地保持应用程序节能。不仅如此，该解决方案还提供了强大的调试功能，如灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化、代码覆盖率分析和功耗的集成监控，搭配 IAR 的硬件仿真器 I-jet，可以实现没有数目限制的 Flash 断点。同时，集成的静态代码分析工具C-STAT 支持MISRA，CWE和CERT编码标准，动态代码分析工具C-RUN支持算术错误，数组访问越界错误等检测， 帮助用户在日常开发过程中及早发现代码中的潜在问题，提高代码质量 。此外，IAR还提供经过 TÜV SÜD 认证的功能安全版本，满足 ISO 26262 等十项功能安全认证要求，帮助用户加速功能安全产品开发和认证 。

国民技术生态应用开发部总监徐超勇表示：“IAR 是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务厂商，我们非常高兴与IAR 达成合作。国民技术非常重视产品生态建设，N32系列MCU的开发生态覆盖客户全生命周期管理要素，完备的软件开发、调试平台支持是N32系列MCU开发生态建设中非常重要的一个环节。通过此次与IAR 的合作，国民技术必将更好地服务国内外客户，后续我们还会有更多产品加入IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境大家庭，为客户基于N32的产品开发提供极大便利。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“国民技术是中国通用MCU、安全芯片领先企业，我们很高兴可以和国民技术达成合作，共同服务于海内外各行各业的最终用户。近几年来，IAR和众多中国本土MCU厂商建立了生态合作关系，国民技术是我们在中国的又一个标志性合作伙伴。IAR提供的不仅仅是开发工具，更是安全的开发工具，这一点与国民技术生产安全芯片的理念不谋而合。我们将一如既往地为开发者提供先进的工具和全面的安全措施，与合作伙伴一起推动嵌入式行业迈向更具创新性和完整性的未来。”

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务，帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的安全创新产品。自1983年以来，IAR解决方案在确保质量、安全、可靠和效率的同时，帮助工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业的公司开发了超过一百万个嵌入式应用。IAR为200多个半导体合作伙伴的15000个芯片与设备提供支持。公司总部位于瑞典乌普萨拉，并在世界各地设有销售和支持办事处。IAR为 I.A.R.Systems Group AB 所有，在纳斯达克 OMX 斯德哥尔摩交易所上市，属于中型股指数（股票代码：IAR B）。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景，进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。 

性能升级、外设丰富、安全加固，尽在掌握

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上 Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电，能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行，符合AEC-Q100 Grade1标准，工作寿命15年以上，为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。

为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求，该系列产品集成了丰富的外设接口，包含6路SENT接口；8路 CAN FD，12路 LIN多路高速车用总线接口；以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口；此外，还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。

在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求，并支持国密算法SM2/SM3/SM4，确保了数据的安全性和可靠性。

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x产品组合提供了5种封装共24个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板申请。

完善的生态链软硬件支持，助力客户便捷开发

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可提供MCU 底层软件MCAL，与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作，分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器，和Trace32、PLS、I-system等主流调试器，满足客户应用便捷高效的开发和功能安全的设计要求。该系列产品配备丰富的文档，按照功能安全ISO 26262 ASIL D的流程进行开发，可为客户系统功能安全开发提供全面支持，包括所需要的功能安全客户文件，如产品安全手册、可配置的FMEDA表格，以及系统认证所需的安全档案；以及功能安全支持软件，如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同样出色，支持Vector、EB、 ETAS、 伊世智能等国内外领先的信息安全库，为车辆数据提供坚实的保护。此外，还符合ISO/SAE 21434网络信息安全体系认证，有效助力汽车制造商完成UN R155/ R156、 GB44495法规认证的出海需求。

兆易创新汽车产品部负责人何芳女士表示：“汽车产业正在经历着巨大的变革，并体现出极大的增长势头。在这场变革中，MCU演进已成为汽车电子智能创新的关键推动因素之一。兆易创新扎根汽车应用领域，推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU，不仅搭载先进的技术，而且专注于构建一个可扩展的框架平台，以支持IP的复用，从而实现高效的开发和部署，全力应对客户在汽车电子领域面临的各种复杂挑战。”

关于兆易创新（GigaDevice）

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。

金融界 2024 年 10 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，恒烁半导体（合肥）股份有限公司申请一项名为“一种应用于低电源电压的上电复位电路及其应用”的专利，公开号 CN 118826717 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种应用于低电源电压的上电复位电路及其应用，该电路包括第一参考电压模块、第二参考电压模块和比较电路模块，第一参考电压模块配置为生成跟随电源电压的第一参考电压 Vx 以及与温度无关的基准电流 IB，第二参考电压模块配置成接入基准电流 IB 和比较电路模块的输出，并生成跟随电源电压的第二参考电压 VY，比较电路模块配置成基于第一参考电压 Vx 和第二参考电压 VY 生成上电复位信号或下电检测信号。本发明的上电复位电路不仅可以在低电源电压下高效的进行上电复位和下电检测工作，而且电路的上、下电阈值电压基本不随温度变化，电路结构简单、面积较小，具有较高的实用价值和广泛的应用前景。

此次《财富》中国500强的发布，正值新紫光集团品牌焕新发布之际。7月11日，紫光集团正式更名为“新紫光集团有限公司”，并对外发布了新技术、新项目、新合作、新品牌，全面展示了企业在科技创新和产业推动方面的卓越成绩。上榜《财富》中国500强，传递出行业和市场对新紫光集团的高度认可，也成为企业焕新亮相的最好证言。

过去两年中，新紫光集团完成资产重整、扬帆起航，正以新架构、新模式及新技术，立足深厚的行业积累结合时代变化，实现具有新紫光特色的加速发展。

全产业链布局方面，新紫光集团与股东方智路资本、建广资产控股的数十家科技企业，融合组成“新紫光体系”，形成覆盖芯片设计、封测、设备、材料和模组的半导体全产业链，以及ICT设备、云服务及数字化解决方案的数字经济全产业生态，打造出庞大产业阵容。面向新市场新需求，新紫光体系进一步强化产业链布局，已在多地规划建设了先进制造基地和先进研发中心项目，包括智能制造基地、模组产线、Chiplet先进封装产线等。如今，新紫光体系在全球拥有30余家生产基地、在60多个国家和地区设有分支机构，产品和服务覆盖100多个国家和地区，有力支撑全球范围内的新技术转化、新产品落地。

新业务新赛道开拓方面，新紫光集团已成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司，分别面向汽车电子、人工智能、创新存储、先进工艺等领域，积极把握市场机遇，整合新紫光体系的技术创新和商业转化实力，扮演起产业引领与推动的关键角色，

新技术新产品突破方面，新紫光集团通过设立前沿技术研究院，携下属产业公司齐头并进，捷报频传。旗下新华三推出了全球首款单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机，并构建起全新多元异构算力平台、推出面向AIGC大算力集群的高性能软硬件系统方案。紫光展锐率先推出面向全球大规模出货的5G芯片，研制成功国内首款支持3GPP NTN标准的手机卫星通信芯片，并获MWC 2024技术创新突破奖。紫光同芯推出了国内首款通过ASIL-D标准的车规级动力域高端MCU芯片并实现量产装车。紫光国芯进一步强化国际领先的3D异质集成嵌入式DRAM技术，为突破大算力计算系统的存储墙瓶颈提供了解决方案。紫光同创研制的多核异构高性能FPGA芯片，技术能力已跻身全球前三。

战略管理及协同赋能方面，新紫光集团也展现出了卓越的运营能力。通过设立业务总部、赋能总部、管理总部的三总部新架构，聚焦智能科技主业，将旗下200多家控股公司中的半导体和云网领域26家核心企业划分为八大板块进行重点战略管理，新紫光集团稳健经营、深化治理，实现了营收、利润双提升，有息负债较重整前下降2/3。下属产业公司层面，新紫光集团推动紫光展锐新一轮融资接近完成，开启新的发展篇章，助力紫光国芯成功登陆新三板，迈上加速发展新征程。

新紫光集团上榜《财富》中国500强的背后，不难看出企业通盘的筹划、稳健的经营、夯实的发展、持续的创新，以及对产业机遇的敏锐把握、对全产业链的深度布局。作为具有全球竞争力的智能科技产业集团，新紫光集团正在技术演进和产业跃迁的浪潮中持续深耕，引领未来航向、激发更多能量。